4 月 17 日消息,热衷收集各种苹果原型机的收藏家兼曝料者 Kosutami 透露,苹果公司正在研发一款全新的“Vision Air”头显设备,采用更薄、更轻的设计,并将推出“Midnight”蓝色外观。消息称
Vision Air 头显电池外壳及部分内部结构替换为钛金属,以实现更轻的机身,但设备外部仍主要采用铝制材料。苹果为区分现有 Vision
Pro 的银色外观,新增了“Midnight”蓝色涂层。这一设计调整不仅提升了视觉吸引力,也可能暗示苹果调整头显产品线定位。消息源还分享了 Visi
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苹果 Vision Air 头显 钛金属
快科技3月7日消息,苹果公司计划在今年晚些时候推出全新的iPhone 17 Air,这款设备将采用超薄设计,厚度可能接近OLED iPad Pro。超薄设计通常会带来一些妥协,例如电池容量更小,以及背面采用单镜头相机传感器,不过苹果似乎已经找到了解决方案。据分析师,郭明錤最新透露,苹果的可折叠iPhone将采用和iPhone 17 Air类似的高密度电池单元,这意味着iPhone 17 Air使用的将是高密度电池。iFixit曾指出,iPhone 16e由于采用了单镜头摄像头传感器,为电池腾出了更多空间,
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Apple iPhone 17 Air iPhone
苹果CEOTim Cook预告的AIR来了! Apple 今(4)日推出更快速、更强大的iPad Air,新款机型搭载M3芯片,且专为Apple Intelligence打造。 搭载M3的iPad Air首度为这款装置带来Apple先进的绘图处理架构,将节能表现与便携性提升至全新境界。搭载M3的iPad Air 相较于搭载 M1 的机型速度最快可达2倍,与搭载A14仿生芯片的机型相比,最快可达3.5倍。 从创作吸睛内容,到玩需要密集绘图处理的游戏,无论做什么,用户都能体验到 M3 飞快的速度。 新款机型提
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M3芯片 iPad Air
2 月 24 日消息,据彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)在其最新一期的《Power
On》通讯中透露,苹果公司营销、销售和零售团队已开始做准备,迎接即将于 3 月发售的搭载 M4 芯片的全新 13 英寸和 15 英寸
MacBook Air 机型。古尔曼指出,目前在售的 MacBook Air 机型库存正在逐渐减少,这一现象也进一步暗示了新品发售已迫在眉睫。事实上,关于新款 MacBook Air 的传闻已久,此前曾有消息称该机型将是苹果今年的首款硬件产品,但最终这一头衔被上周发布
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M4芯片 苹果 MacBook Air
1月6日消息,据媒体报道,苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道,苹果将在下半年发布iPhone 17 Air,三星今年将新增一款超薄机型Galaxy S25 Slim。先说iPhone 17 Air,该机将会替代Plus机型,与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相,这是苹果打造的全新产品线。据爆料,iPhone 17 Air机身厚度只有6.25mm,这是苹果史上最薄的机型,该机背部采用横置相机模组设计,仅配备一颗摄像头,同时搭载苹果自研5G基带芯片
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7mm 苹果 三星 超薄手机 iPhone 17 Air Galaxy S25 Slim
苹果今年9月推出iPhone 16系列,因缺乏特色销量不如预期,有关iPhone 17系列的传言已满天飞,最新消息指出,苹果计划推出超薄新机iPhone 17 Air,厚度只有约6毫米,是有史以来最薄的iPhone,将采用台积电第三代3奈米制程(N3P)制造。根据macrumor报导,分析师Jeff Pu预测,苹果即将推出的iPhone 17系列将搭载全新一代A19芯片,标准机型iPhone 17和iPhone 17 Air预计采用A19芯片,iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
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台积电 iPhone 17 Air
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿65W处理器,通过NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度机箱(215 x 225 x 55毫米)内提供高达12.99 TFLOPS的可扩展AI性能。尽管体积小巧,但它提供了3个 LAN 端口和4个 USB 3.0 端口的多功能连接,可无缝集成用于视觉 AI 应用的传感器和摄像头。该系统包括智能风扇管理,工
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研华 AIR-310 AI推理
8 月 11 日消息,彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)在最新一期《PowerOn》栏目中透露,今年的 iPhone 16 系列将较上一代产品调整不大,而iPhone17 系列或迎来较大调整。▲IT之家图赏:苹果 iPhone 15 系列,下同古尔曼证实超薄 iPhone 17 的存在,并写道,他们的想法是创造某种形式的“Air”iPhone,一种介于 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 之间的产品。他预计这款新的超薄机型将比 iPhone 12/13 mini 和 iPhon
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古尔曼 苹果 iPhone 17 Air
3月4日,苹果在官网以新闻稿的形式,宣布推出搭载M3芯片的新一代MacBook Air,13英寸版和15英寸版同步推出,两款均是在推出之后就开始接受预订。在搭载M3的MacBook Air发布后,马克·古尔曼《Power On》时事通讯中坚称,苹果有望在3月底或4月的某一时间点直接在官网推出最新款的iPad Pro和iPad Air,以及重新设计的妙控键盘和另一个版本的Apple Pencil。并可能会对iPadOS 17.4进行修订,以确保兼容性。预计将推出的iPad Air,可能也会有调整。此前已有消
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苹果 iPad Pro iPad Air OLED M3
IT之家 3 月 4 日消息,苹果今日发布了两款搭载 M3 芯片的全新 MacBook Air 笔记本电脑,其中一项重大改进是新机在笔记本盖合上时支持外接两个显示器。据IT之家了解,苹果仍在销售的搭载 M2 芯片的上一代 MacBook Air 机型,官方只支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器。相比之下,新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型在笔记本盖子打开的情况下,可支持连接一台最高 6K 分辨率 60Hz 的外接显示器;在合盖情况下,可支持连接两台最高
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面向消费者市场的eVTOL制造商AIR公司宣布与商业、工业、家电电机以及控制器的大型制造商尼得科电机株式会社(Nidec Motor Corporation)合作研发适用于AIR公司的双座eVTOL“空中一号(AIR ONE)”的电机。 两家公司将设计及研发专门用于中型eVTOL的电机,推动未来空中交通(Advanced Air Mobility)行业的发展。 “空中一号AIR ONE”此次合作标志着向航空业的未来发展以及直接面向消费者的eVTOL量产迈出了重要的一步。尼得科是拥有 50 年行业
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AIR 尼得科 电机 eVTOL 电动垂直起降飞机
10 月 13 日消息,根据 DigiTimes 近日发布的博文,苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议,有些爆料认为苹果会在今年发布,而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况,认为复合年增长率(CAGR)为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下,明年笔记本出货量增长 4.7%,结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下
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苹果 M3 芯片 MacBook Air / Pro
苹果的M系列处理器已经搭载于iPad Pro和iPad Air上,而这样的策略短期内似乎并不会调整。爆料人Revegnus给出最新消息,iPad Air 6将继续升级,搭载桌面级M2处理器。当前,iPad Air 5上的M1采用8核CPU+8核GPU组合,和iPad Pro完全一致,即并没有砍成7核GPU的版本。M2除了采用第二代5nm制程,还最高拥有10核GPU。出于功耗考虑,不排除iPad Air 5采取某些GPU减配的措施,比如8核CPU+8核GPU。按照苹果说法,M2比M1的CPU快了18%、GP
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iPad Air 6 M2
近期,全球物联网方案提供厂商研华科技隆重发布了一款支持双NVIDIA RTX GPU的全新高性能AI系统—AIR-500D。该解决方案预装Intel Xeon D-1700处理器和2个支持双高性能GPU卡的PCIe x16插槽,提供服务器级别的极致性能。AIR-500D在应用于AI推理和训练应用时,能够处理大型数据集和计算密集型工作负载。此外,它还支持宽温工作温度(-10 ~ 50 °C),并具有适合工业环境的1200W电源。AIR-500D利用板载BMC和研华的DeviceOn软件来实现广泛的边缘AI解
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研华 双NVIDIA GPU 边缘AI系统 AIR-500D
2023年,研华推出基于NVIDIA Jetson AGX Orin平台的 AIR-030边缘AI系统系列工控机。 NVIDIA Jetson AGX Orin模块可提供高达275个TOPS和8倍于上一代产品的性能,因此 AIR-030可为AI开发人员提供易于部署、配置的解决方案,以加速AI机器人和AI视觉应用落地。AIR-030边缘AI解决方案搭载面向边缘AI的DeviceOn软件,从AI容器部署、AI模型OTA更新、训练到性能优化,推动了AI开发生命周期管理。Device
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